随着AI芯片需求的增长，半导体先进封装技术的竞争愈发激烈。日月光半导体作为封装行业的领先者，正积极扩大其在AI芯片封装领域的业务。产业观察人士指出，日月光在CoWoS-S先进封装后段的WoS制程与台积电的紧密合作，有望进一步强化其在市场中的地位。

日月光预计，其2025年在CoWoS先进封装的月产能将达到1万片，较今年实现倍增。为了支持先进封装业务的扩展，日月光今年已上调资本支出，其中一半用于先进封装项目。公司计划将测试资本支出的比重从38%增加至40%。

市场分析师预测，到2025年，日月光将获得更多的高效能运算（HPC）芯片测试业务，并有望实现超过50%的市场占有率。日月光营运长吴田玉表示，由于AI相关先进封装业务的强劲增长，公司今年的业绩预计将比原先预期增加2.5亿美元，达到5亿美元，并预计到2025年业绩将再次翻倍，达到10亿美元。

日月光在先进封装领域的积极布局，反映了AI芯片封装市场的快速发展和对高性能封装技术的需求。随着技术的进步和产能的扩张，日月光有望在AI芯片封装市场中占据更大的份额，并推动公司业绩的持续增长。