日月光其麾下的日月光与矽品两大品牌引领着先进封装技术的潮流。特别是与台积电建立的坚不可摧的战略联盟，不仅为双方构筑了坚固的行业壁垒，更为日月光在CoWoS-S等尖端封装技术上插上了腾飞的翅膀。

台积电在先进封装领域的雄心壮志，尤其是CoWoS-L与SoIC的量产蓝图，为日月光开辟了新的战场。这一深度合作，让日月光能够更深入地参与到前端CoW制程中，无疑为公司的业务版图增添了浓墨重彩的一笔。随着双方合作的不断深化，日月光在先进封装领域的领导地位愈发稳固，业务范围也随之不断拓宽。

市场的热烈反响与预期，是对日月光实力最直接的肯定。据权威分析，至2025年，日月光在CoWoS先进封装领域的月产能将实现爆炸式增长，直指1万片的里程碑，与今年相比有望实现惊人的倍增。这一宏伟目标的实现，离不开AI相关先进封装业务的强劲拉动。