研调机构集邦科技发布最新报告预测，在全球晶圆代工市场中，台积电的先进制程接单持续强劲，将带动明年全球晶圆代工产值同比增长超过20%，达到三年来的最高增幅。这一增长主要得益于高速运算（HPC）产品和旗舰智能手机采用的先进制程需求的持续增长，预计这一趋势将延续至2025年。

尽管消费性终端市场的能见度在2025年仍然较低，但汽车和工业控制等其他领域的供应链库存已开始逐渐回落，预计将在2025年重启备货。同时，边缘AI和云端AI的持续发展将推动晶圆消耗量的增加，进一步促进晶圆代工产值的增长。

报告还指出，台积电在2.5D先进封装领域的供不应求情况将推动相关营收在2025年同比增长超过120%，尽管这一部分在整体晶圆代工营收中的占比不到5%，但其重要性正在日益增加。此外，随着3纳米产能的逐步提升，预计到2025年，3纳米将成为旗舰电脑CPU和移动设备AP的主流制程节点，为晶圆代工市场带来最大的营收增长空间。

集邦科技认为，尽管晶圆代工市场整体增长前景乐观，但厂商仍需面对宏观经济、高成本对AI布建力道的影响以及资本支出增加等挑战。尽管如此，预计2025年全球晶圆代工业的产值年增率将重回二成以上，显示出市场的强劲增长势头。