据TrendForce集邦咨询的最新调查，晶圆代工领域即将迎来的重大转折。2024年，消费性产品市场疲软，众多零部件厂商不得不采取保守策略，减少库存积压。这一连锁反应直接导致晶圆代工厂的平均产能利用率滑落至80%以下，唯有高性能计算（HPC）和旗舰智能手机所青睐的5/4/3nm等尖端制程，凭借其不可替代性维持了满负荷运转。
尽管消费性终端市场的未来在2025年依旧笼罩着一层迷雾，但汽车、工业控制等关键领域的供应链却已悄然走出低谷。自2024年下半年起，这些领域的库存水平逐渐触底回升，预示着新一轮备货周期的开启。加之边缘人工智能（Edge AI）技术的蓬勃发展，其对晶圆消耗量的显著提升，以及云计算人工智能（Cloud AI）基础设施的持续扩建，共同为晶圆代工市场注入了强劲的增长动力。
在这一波增长浪潮中，台积电凭借其在先进制程及先进封装领域的深厚积累，无疑将成为最大的受益者之一。预计其2025年的营收年增率将远超行业平均水平，继续巩固其在全球晶圆代工市场的领先地位。而对于非台积电厂商而言，尽管它们仍受到消费性终端市场需求不振的拖累，但得益于IDM（集成器件制造商）和Fabless（无晶圆厂设计）客户零部件库存的健康状态、AI领域对功率半导体的旺盛需求，以及2024年较低的业绩基数，这些厂商也有望实现接近12%的营收年增率，展现出不容小觑的成长潜力。
