市场研究机构TrendForce预测，到2025年全球晶圆代工产值将年增20%，其中台积电将继续保持领先地位，其他代工厂预计也有近12%的年增长。这一增长的主要驱动力来自于AI应用对高性能计算芯片需求的增加，特别是在先进制程领域。

TrendForce指出，随着各终端应用在2024年结束库存修正周期，AI服务器相关芯片将成为晶圆代工产业的主要增长点，其高产能利用率有望持续到2025年。此外，8英寸晶圆厂的产能利用率预计将从2024年第一季度的底部逐步攀升，到2025年底将达到75%至85%。相比之下，28nm以上成熟制程的复苏则相对缓慢，预计2025年产能利用率仅增长5%至10%。

在资本支出和扩产方面，全球前十大晶圆代工厂在2025年的资本支出将实现正增长。台积电随着2nm制程的量产，预计将进一步扩大资本支出，超过2022年的水平。中芯国际、华虹和世界先进等也有建设新厂的计划。

TrendForce的研究副理乔安预计，从2022年到2027年，8英寸晶圆代工厂的资本支出年复合增长率约为1.1%，而12英寸晶圆代工厂的年复合增长率约为116%，中国大陆的增长率将高达19.6%。到2027年，中国大陆的成熟制程产能将占全球比重的47%，超过中国台湾的36%，成为全球最大的产能地区。

而在先进制程产能方面，中国台湾将占全球比重的54%，位居全球第一，美国则以21%的比重位居第二，其中台积电将贡献7~8个百分点。