韩国龙仁市半导体产业园区正崛起，吸引东京威力科创等日本供应链巨头设立新据点。面对HBM需求激增，SK海力士等韩企主导市场，但设备与人手短缺促使日本企业扩大韩国布局。

据报，TEL、Disco等日本设备厂及住友化学等材料商纷纷在韩国增资扩产。韩国政府将HBM发展视为国家战略，提供高达26万亿韩元的补贴，吸引全球顶尖企业入驻。2024年对海外制造商的补贴预算更增至2000亿韩元。

龙仁市半导体园区预计2027年上半年启用，SK海力士与三星电子将在此扩产HBM。东京威力科创计划在龙仁新建研发中心，Towa则在天安增建封装设备厂，Disco加强韩国人才招聘，住友化学则在益山投建新厂生产高纯度药剂。

这一系列动作表明，韩国正成为HBM供应链的核心，而日本企业则通过本地化生产巩固其市场地位。