面对设备禁令，国内半导体设备厂商加速本土化进程，积极布局Chiplet（小芯片）和HBM（高带宽存储器）领域。北方华创作为龙头，专注薄膜沉积、蚀刻等前段设备，提供TSV等关键技术解决方案，助力HBM等先进封装。市场预测，随着封装技术升级，本土设备需求将激增，北方华创等设备商有望获得更多订单。

中微半导体CEO尹志尧指出，芯片3D化趋势为本土设备带来新机遇，强调蚀刻、薄膜等设备作用增强。中微规划三大业务方向，包括半导体关键设备、泛半导体设备及光学检测，力求全面突破。

华海清科则凭借CMP技术打入大厂供应链，围绕Chiplet和HBM布局，产品性能领先国际竞品。本土替代效应显著，订单暴增，多家设备厂商业绩创新高。

面对美方新限制，本土设备厂商加速布局，供应链上下游合作加强。SEMI预测，全球半导体设备市场持续增长，国内2024年支出将创新高，占全球首位。