HBM市场前景迷雾:摩根士丹利预警过剩
来源:ictimes 发布时间:3 天前 分享至微信

摩根士丹利最新研究报告预警HBM市场或将在2024年遭遇供过于求的困境。这一论断,无疑为原本看似一片繁荣的内存市场投下了阴影,与业界的普遍乐观情绪形成了鲜明对比。


摩根士丹利的分析师深刻洞察到,随着AI领域的投资热潮逐渐达到顶峰,HBM市场正经历一场前所未有的产能调整。各大内存厂商纷纷将目光投向HBM,试图通过转换部分DRAM产能来抢占这一新兴市场的先机。然而,这种快速的产能转移背后,隐藏着巨大的风险——一旦市场需求未能如期增长,产能过剩的阴影将迅速笼罩整个市场。


然而,并非所有人都对HBM市场的未来感到悲观。全球领先的HBM供应商,如SK海力士、三星和美光,依然对市场前景充满信心。他们在国际半导体展上的积极表现,不仅展示了多款创新产品,更传递出对HBM市场持续繁荣的坚定信念。特别是三星电子,其存储器业务部门负责人更是豪言壮语,预测HBM市场规模将在今年实现翻番,彰显出对市场需求增长的强烈信心。


与此同时,中国台湾的内存行业也展现出了乐观的一面。南亚科技等企业坚信,在需求持续旺盛的背景下,公司不仅能够获得更大的议价空间,还能通过市场库存的调整来优化产能布局。他们预计,随着DDR5产品的逐步普及和市场需求的进一步释放,公司的业绩将实现稳步增长。



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