摩根士丹利最新报告中强调了中国台湾半导体设备公司家登和万润在极紫外线（EUV）和CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术领域的卓越表现，并给予这两家公司“优于大盘”的评级。

家登在EUV光罩盒市场的全球份额高达85%，随着EUV技术的广泛应用，预计其营收将与ASML的EUV装机量紧密相关，有望实现显著增长。

报告中提到，EUV技术是推动半导体先进制程发展的核心，全球主要的晶圆代工厂和存储器生产商正在加速采用EUV技术。家登作为EUV应用的主要受益者，其目标价被预测为700元。同时，CoWoS技术的投资也在持续增长，预计到2025年底产能将大幅提升。

万润作为后段设备领域的专家，专注于点胶、接合及自动光学检测（AOI）和测量设备等，其在CoWoS资本支出扩张中也是主要受益者。万润在"WoS"制程中的点胶和薄膜热界面材料（TIM）散热片贴合的市场份额达到100%，预计CoWoS将占其下半年营收的70%-80%，目标价定为500元。

在全球半导体设备市场中，摩根士丹利对ASML和万机仪器（MKSI）在EUV领域的前景持乐观态度，同时看好ASMPT和爱德万测试（Advantest）在CoWoS领域的潜力。ASMPT提供精细间距的TCB工具，而爱德万测试则专注于测试仪器，共同推动半导体设备市场的发展。这表明，随着半导体技术的不断进步，相关设备制造商的市场份额和影响力将持续扩大。