三星电子正面临晶圆代工策略的调整。据传，韩国平泽第四工厂（P4）的晶圆代工产线或将取消，转而专注DRAM及HBM生产，以规避与台积电在先进制程上的激烈竞争。

同时，美国泰勒晶圆代工厂的设备投资计划也可能再延后一季，原计划中的4纳米量产推迟至2026年，并转向投资2纳米制程。

三星此举旨在应对市场变化及确保客户订单的稳定性。P4工厂的建设顺序已多次变更，优先建设存储器产线以降低投资风险。泰勒厂则因初期投资缩减，量产计划延后，显示出三星在晶圆代工领域的谨慎态度。

与此同时，英特尔在晶圆代工业务上亦遭遇挑战，而台积电则因AI需求激增而迎来发展良机，进一步加剧了市场竞争的“赢者通吃”格局。三星的调整策略，无疑是在这种背景下做出的应对之举。