三星电子半导体部门在全球半导体市场竞争加剧和需求波动中面临前所未有的挑战。为降低成本，三星电子宣布将暂时关闭部分代工厂生产线。

据分析师估计，三星电子的代工业务在2024年第三季度可能录得高达1万亿韩元的亏损，迫使公司采取紧急措施，包括关闭低产能生产线和减少电力成本。

三星电子在晶圆代工领域的营收表现不及预期，与良率和效能问题有关，也未能获得主要客户的订单。因此，公司决定暂时关闭位于平泽2厂（P2）和3厂（P3）的4nm、5nm与7nm晶圆代工生产线超过30%，并预计到年底将停产范围扩大至50%左右。

三星电子的半导体业务，尤其是代工部分，面临着全球智能手机行业复苏延迟导致的需求低迷，以及全球晶圆代工市场份额仅为11%的挑战，远远落后于台积电的61%。

尽管如此，三星电子仍在积极推进技术发展和市场扩张，计划扩大HBM的产能与销售，加快向1b（DDR5第五代10纳米级DRAM）过渡，并进一步扩大基于V8（第8代V-NAND）的PCIe 5.0的销售和高密度QLC大规模产品的销售，以巩固市场竞争力。

三星电子的这一举措反映了半导体行业当前的严峻形势，以及公司在成本控制和市场适应性方面的决心。随着全球经济的波动和市场需求的变化，三星电子的代工业务将如何调整策略，以及其在全球半导体市场中的地位将如何变化，值得我们持续关注。