三星电子正重新规划其晶圆代工厂建设蓝图。据悉，韩国平泽P4厂或弃代工线，转向DRAM生产，以应对市场变化及与台积电的竞争压力。

同时，美国泰勒厂的建设也遭遇挫折，全面量产或延至2026年，投资重点或转向2nm技术，而非原定的4nm。

平泽P4厂自2022年开建以来，已多次调整建设顺序，现考虑将代工产线转为DRAM及HBM产线，以降低投资风险。

泰勒厂方面，原定于2024年底量产4nm芯片的计划受阻，目前仅建设小规模试验线，全面量产时间或推后至2026年，并考虑升级至2nm技术。

此次调整显示三星在晶圆代工领域面临挑战，需灵活应对市场变化，确保技术领先与盈利平衡。