芯联集成近期接待了瑞银证券等多家机构的专题调研，公司总经理赵奇及财务负责人王韦等进行了热情接待。在交流会上，双方深入讨论了功率半导体行业趋势、AI带来的产业机遇以及公司在模拟IC产品上的布局。调研机构还参观了公司的12英寸产线，对公司的技术积累和生产能力有了详细了解。

赵奇在会议期间介绍了公司上半年的经营业绩，指出公司营收同比增长14.27%，净利润同比减亏57.53%，主要得益于新能源汽车市场的增长、消费市场需求复苏以及新建产线收入的快速增长。公司在车载激光雷达、高端麦克风等市场增量领域取得了显著进展，并在碳化硅、模拟IC、车载功率等核心产品领域保持领先。

芯联集成的三条核心增长曲线正在加速发展：8英寸硅基芯片及模组产线、SiC MOSFET芯片及模组产线、高压大功率BCD工艺的模拟IC产线。这些增长曲线的循环协同，加上新技术平台、新产品和新客户的导入，为公司下半年的高速增长奠定了基础。

参与调研的机构对芯联集成在新能源汽车、消费电子、模拟IC等领域的快速发展和产品布局表示赞赏，并对公司未来发展前景持乐观态度。他们认为，公司在半导体领域的产品创新和技术领先性，以及在新能源汽车、AI、工控等多场景的产品技术应用，将进一步放大公司的规模效应和技术优势。

最后，赵奇表示，芯联集成期望与机构投资者加强沟通，通过多渠道搭建半导体产业交流平台，共同推动中国芯片产业的创新发展。