芯联集成2024年上半年财报显示，公司营业收入达到28.80亿元，同比增长14.27%，尽管归母净利润仍为负值，但同比大幅减亏57.53%，显示出强劲的复苏势头。

尤为引人注目的是，芯联集成在碳化硅（SiC）及车载功率模块领域的卓越表现，成为其业绩增长的两大引擎。SiC MOSFET业务同比增长高达300%，全年营收预计突破10亿元大关。

芯联集成在SiC领域的成功并非偶然，其平面SiC MOSFET已大规模应用于新能源汽车主驱逆变器，市场占有率高达90%，出货量更是稳居亚洲首位。公司推出的750V至1200V系列碳化硅功率模块，覆盖150kW至300kW的广泛功率范围，满足了市场的多样化需求。同时，其沟槽栅SiC MOSFET即将于明年量产，这将进一步巩固公司在SiC领域的领先地位。

芯联集成在8英寸SiC晶圆领域也取得了突破性进展。作为国内首条8英寸SiC MOSFET产线的投建者，公司计划于明年实现量产，这将极大地降低碳化硅器件的成本，推动其在大规模商业化应用中的普及。

在车载功率模块方面，芯联集成同样表现出色。其车载功率模块产品不仅获得了欧洲知名车企的定点采购，还成功打入多家海外Tier1供应链，装机量已超过59万套，同比增长超5倍，市场占有率接近10%。这一成就不仅彰显了公司在车载功率模块领域的深厚积累，更为其未来的市场拓展奠定了坚实基础。

此外，芯联集成在新能源汽车、光储、风电、工控、家电等多个终端市场均有所布局，形成了丰富的产品线和技术优势。公司凭借IGBT和SiC芯片技术的领先优势，积极响应市场需求，与国内外众多知名企业和客户建立了深度合作关系。