联发科迈入车用芯片领域,打造智能座舱新体验
来源:ictimes 发布时间:5 天前 分享至微信

联发科在车用芯片领域迎来重大突破,其最新推出的Dimensity智能座舱解决方案引起广泛关注。凭借台积电先进的3nm工艺,联发科与国际知名企业Cadence及Sensory合作,推出了一套全新的智驾系统,意在为驾驶者带来前所未有的智能体验。


Dimensity智能座舱平台不仅具备强大的处理能力,还集成了AI自然语言处理技术,通过语音命令即可调取数字助理,提供实时路径建议、音乐选择等服务。这个系统旨在提升驾驶安全性,并为每位用户量身定制独特的驾驶体验。


联发科汽车业务部总经理Ephrem Chemaly表示,凭借在移动芯片和AI领域的深厚经验,联发科致力于将这些先进技术应用于汽车领域。Dimensity平台涵盖了智能座舱、自动驾驶系统、车联网平台及其关键组件,特别是在多显示屏、自动驾驶及无线通信技术方面表现突出。


与竞争对手如高通和三星相比,联发科虽然进入市场的时间较晚,但凭借不断提升的技术实力,依然展现出强劲的市场竞争力。尤其是在边缘AI的应用领域,联发科正在积极布局,力求在智驾车市场中占据一席之地。


在未来的车用半导体市场中,技术将决定一切。联发科的全新智能座舱解决方案不仅是对市场需求的响应,更是其在全球汽车芯片领域进军的重要一步。

[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!