9月3日，联发科首席执行官蔡力行在SEMICON Taiwan 2024半导体展上透露，公司的最新旗舰手机芯片天玑9400预计将于下月正式发布。这一消息令业界期待，天玑系列一直以来以其高性能和创新技术广受欢迎，而新一代产品更被视为联发科在移动芯片领域的重要进展。
蔡力行还谈到，联发科从边缘设备起家，现今已经成功在移动设备芯片领域取得显著成果。其NPU（神经网络处理器）芯片的算力已经达到68 TOPS，显现了强大的处理能力。这不仅显示出联发科在AI技术上的长足进步，也为其在未来的AI应用场景中提供了坚实的技术基础。
在过去五年间，联发科的移动芯片性能实现了飞跃式增长，CPU性能提升了2.6倍，GPU性能增长了6倍，而NPU性能更是大幅提升了18倍。这些数据充分展示了联发科在技术研发上的实力与投入。
蔡力行还指出，联发科不仅与现有的OEM厂商合作密切，还积极探索与台湾的AI服务器生态系统的深度合作。随着AI技术的发展，他认为联发科将继续扩大与更多生态系统伙伴的合作，为不同领域带来更高的生产力和价值。
整体来看，联发科不仅在智能手机芯片领域不断创新，还在AI、汽车芯片等领域多元化布局，为未来发展打下了坚实的基础。
