联发科正式涉足车用芯片市场，推出采用台积电3nm工艺的天玑智能座舱解决方案，携手Cadence与Sensory两大国际巨头，共创智能驾驶新纪元。

此方案不仅集成了先进的AI与连接技术，更以语音交互为核心，为驾驶者提供个性化、便捷的驾驶体验，如最佳路线规划、音乐推荐等。

联发科凭借在移动芯片领域的深厚积累，将后发优势转化为在汽车市场的领先力量。Dimensity auto平台集成了高性能CPU、显卡及自动驾驶系统，为智能驾驶提供强大硬件支持。同时，车联网功能的全面升级，让驾驶者享受无缝互联的便捷。

面对高通、三星等强劲对手，联发科展现出不凡的竞争力。其自动驾驶系统采用高算力APU，实现ADAS等高级辅助功能，确保驾驶安全。车联网平台则集成了最新通信技术，满足车规级应用需求。

在边缘AI蓬勃发展的今天，智驾车市场成为新蓝海。联发科作为后起之秀，正以技术为驱动，全力提升在智能汽车领域的地位。未来，联发科将继续深耕技术创新，引领智能驾驶行业迈向新高度。