英飞凌宣布成功产出12寸氮化镓（GaN）晶圆，其容量较8寸晶圆提升2.3倍，有望显著降低GaN产品成本至矽芯片水平，加速GaN在AI等领域的普及。

这一突破在奥地利菲拉赫的功率晶圆厂实现，英飞凌成为全球首家在现有量产环境中掌握此技术的企业。

英飞凌计划2025年底向客户提供样品，随后在菲拉赫量产。CEO Jochen Hanebeck表示，公司致力于成为GaN市场引领者，预计未来几年GaN芯片价格将接近矽芯片。

随着AI数据中心建设和智能汽车发展，对先进功率芯片需求激增。英飞凌预测，至2020年代末，全球GaN芯片市场规模将超过23亿美元。

摩根大通分析师认为，英飞凌在GaN制造领域的创新将助其成为市场领导者，但量产或需等到2027年。