随着生成式AI需求的激增，先进封装技术成为半导体行业的焦点。台积电董事长魏哲家预测，CoWoS封装需求将持续强劲，而FOPLP（面板级扇出型封装）有望成为下一亮点，预计2027年量产。台积电已与OSAT大厂紧密合作，推动相关制程设备拉货高峰期。
日月光作为台积电的紧密伙伴，已具备完整的2.5D CoWoS封装能力，被视为台积电“最佳盟友”。然而，面对台积电及美系大客户的快速发展，其他OSAT厂也在加紧步伐跟进。
FOPLP技术采用方形基板封装，主要应用于车用与通讯芯片，具有容纳更多芯片、载板面积使用率高、单位成本低等优势。NVIDIA计划在2025年采用该技术，进一步提升了FOPLP的关注度。
然而，FOPLP仍面临成本、良率、规格不一致等挑战，尤其是AI GPU价格高昂。目前，CoWoS仍是主流先进封装方式。但随着AI手机、AI PC的普及，低成本封装需求上升，FOPLP有望在2-3年内成为主流之一。
设备供应链业者指出，客户需求已不仅限于成本，效能成为重要考量。台积电、艾克尔、日月光及矽品等是FOPLP技术的主要参与者，正积极研发以应对市场需求。
