在半导体行业持续升温的背景下，台积电（TSMC）作为全球领先的芯片制造商，正面临其尖端3nm制程技术产能的严峻考验。市场需求的激增，尤其是来自AI和高端智能手机领域的强劲拉动，使得台积电不得不加速其全球产能扩张的步伐，以应对这一前所未有的挑战。

据行业分析师预测，至今年年底，台积电的3nm月产能保守估计将突破8万片大关，并有望进一步攀升至10万片。这一数字不仅彰显了台积电在先进制程技术上的领先地位，也反映了市场对高性能芯片的迫切需求。

此外，台积电还计划在美国和日本分别增设每月1.5万片的3nm产能，届时，其全球3nm月产能总和将达到约13万片，这将极大地增强台积电在全球半导体市场的竞争力。

面对市场传闻的扩产进度与计划，台积电保持其一贯的谨慎态度，拒绝直接评论，而是强调将依法进行信息披露。这种稳健的作风，无疑为投资者和市场参与者提供了更多的信心。

值得注意的是，台积电在早前的财报会议上已经透露，公司第二季度观察到客户对AI和高端智能手机相关产品的需求较第一季度有显著增长。这一趋势直接推动了其3nm和5nm制程技术的产能利用率在下半年的提升。为了满足这一需求，台积电不仅扩大了3nm产能，还采取了战略性的设备转换措施，将部分5nm设备调配至3nm生产线，以实现产能的快速扩容。