台积电的3nm工艺正受到科技巨头们的青睐，预计将成为人工智能（AI）领域的重要推动力。英特尔、英伟达和AMD等公司计划在其下一代加速器中应用这一先进技术，标志着3nm工艺在市场上的巨大潜力。
随着需求的增加，台积电的3nm节点已成为热门选择。苹果、联发科和谷歌等公司纷纷围绕这一工艺开发新产品，其中包括苹果的A19 Pro芯片和联发科的天玑9400。AMD也将其下一代Instinct MI355X AI加速器基于3nm工艺，承诺为市场提供卓越的性能。
英伟达计划将3nm工艺融入即将推出的“Rubin”架构，尽管该架构的上市时间预计在2026年。虽然英伟达不急于与市场上的竞争对手较量，但与联发科合作开发的AI PC SoC预计将在2025年推出，届时也将采用台积电的3nm技术。
然而，英特尔在这场竞争中面临挑战，尽管其Falcon Shores架构备受期待，可能会帮助其在AI市场上重回竞争行列。英特尔计划放弃自家代工服务，转向台积电的3nm工艺，以提升产品竞争力。
随着移动、汽车及AI行业的持续发展，台积电的3nm工艺将为其带来可观的收入，或将成为其最成功的技术之一。这一切都预示着AI市场的未来将充满无限可能。
