台积电3nm工艺迎来AI时代,科技巨头纷纷布局
来源:ictimes 发布时间:2024-10-18 分享至微信
台积电的3nm工艺正受到科技巨头们的青睐,预计将成为人工智能(AI)领域的重要推动力。英特尔、英伟达和AMD等公司计划在其下一代加速器中应用这一先进技术,标志着3nm工艺在市场上的巨大潜力。
随着需求的增加,台积电的3nm节点已成为热门选择。苹果、联发科和谷歌等公司纷纷围绕这一工艺开发新产品,其中包括苹果的A19 Pro芯片和联发科的天玑9400。AMD也将其下一代Instinct MI355X AI加速器基于3nm工艺,承诺为市场提供卓越的性能。
英伟达计划将3nm工艺融入即将推出的“Rubin”架构,尽管该架构的上市时间预计在2026年。虽然英伟达不急于与市场上的竞争对手较量,但与联发科合作开发的AI PC SoC预计将在2025年推出,届时也将采用台积电的3nm技术。
然而,英特尔在这场竞争中面临挑战,尽管其Falcon Shores架构备受期待,可能会帮助其在AI市场上重回竞争行列。英特尔计划放弃自家代工服务,转向台积电的3nm工艺,以提升产品竞争力。
随着移动、汽车及AI行业的持续发展,台积电的3nm工艺将为其带来可观的收入,或将成为其最成功的技术之一。这一切都预示着AI市场的未来将充满无限可能。
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