台积电（TSMC）的3nm工艺技术在半导体行业掀起了一股热潮，众多科技巨头纷纷计划在其下一代产品中采用这一先进技术。英特尔、NVIDIA和AMD等公司已确定将在其加速器中采用台积电的3nm工艺，以应对人工智能（AI）领域日益增长的需求。
据报道，台积电3nm工艺的市场需求量极大，这主要得益于主流科技公司围绕该工艺制定的即将推出的产品组合。例如，苹果即将推出的A19 Pro芯片、联发科的Dimensity 9400以及谷歌的Tensor G5等，都计划采用这一先进技术。
对于AMD来说，他们计划将台积电的3nm工艺用于其下一代Instinct MI355X AI加速器，该加速器将基于下一代CDNA 4架构，并有望为市场带来卓越的性能。尽管AMD在2025年的AI产品组合不如NVIDIA等公司广泛，但他们似乎更注重质量而非数量。
NVIDIA方面，预计将其即将推出的“Rubin”架构与台积电的3nm工艺及其衍生产品整合。尽管NVIDIA并不打算急于推出Rubin AI产品来与行业替代品竞争，但有传言称，NVIDIA与联发科合作的AI PC SoC将于明年某个时候推出，并将采用台积电的3nm节点。
英特尔在AI市场的地位一直相对较弱，但他们希望通过采用台积电的3nm工艺来扭转这一局面。英特尔的Falcon Shores架构备受期待，有望使其产品在AI市场上更具竞争力。此外，据台媒报道，明年英伟达在台积电的订单数量将超过今年，这将进一步加剧3/5纳米产能的紧张状况。
