随着苹果即将在台北时间10日揭晓的iPhone 16系列，其内置的台积电3nm工艺A18系列处理器无疑成为了业界的焦点，这不仅标志着台积电3nm技术的首次大规模商用，更预示着一场科技盛宴的拉开帷幕。

苹果的引领效应迅速发酵，高通、联发科等全球顶尖芯片制造商紧随其后，纷纷在10月推出基于台积电3nm工艺的最新5G旗舰芯片，加之英伟达与AMD的强势加入，台积电3nm产能在第四季度将迎来又一波强劲增长。

台积电虽一贯保持对客户与订单的低调态度，但市场对其3nm技术的热烈反响已不言而喻。分析人士普遍上调了对台积电全年业绩的预期，从原本预估的26%至29%增长至更为乐观的31%至34%，这一数字的背后，是台积电在高端手机处理器与高效能运算（HPC）芯片市场的双重胜利。

苹果作为台积电3nm技术的首批尝鲜者，其A18系列处理器的成功应用，不仅为iPhone 16系列增添了强大的性能支撑，也为台积电3nm技术树立了行业标杆。随着非苹果阵营的相继跟进，联发科的天玑9400与高通的骁龙8 Gen 4等旗舰芯片，凭借其卓越的性能与能效表现，预计将在市场上掀起新一轮的抢购热潮，进一步巩固台积电在3nm领域的领导地位。