汉高技术专家探讨先进封装应对AI与HPC挑战
来源:ictimes 发布时间:2024-10-18 分享至微信
随着AI和高效运算(HPC)技术的快速发展,高端半导体需求激增,推动了先进封装技术市场的扩张。汉高粘合剂技术部门在此背景下,积极研发先进封装材料以应对市场需求。
在近期举办的汉高技术专家座谈会上,半导体封装材料应用专家和市场分析师齐聚一堂,探讨了市场趋势和预测,以及汉高如何应对先进封装技术的挑战。
分析师指出,AI和HPC的兴起将成为推动先进封装技术的主要力量,预计到2029年,先进封装将占据整体封装市场的一半。
汉高应用工程经理介绍了四种封装材料,包括后填充的CUF和LMUF,以及预填充的非导电薄膜(NCF)和非导电胶(NCP)。
其中,CUF是业界常用技术,而LMUF则针对晶圆制程,能够同时完成芯片底部填充和整体包装。汉高的CUF封装材料通过物理特性间的平衡,满足大尺寸芯片对先进封装的需求。
资深主任应用工程师则深入介绍了LMUF的应用以及汉高LCM系列封胶在大尺寸封装中的优势。LMUF封装技术主要应用于高宽频存储器(HBM),简化了制作流程,解决了先进封装中的难题。
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