SEMICON Taiwan 2024首设“3D IC/CoWoS驱动AI芯片创新论坛”，探讨技术前沿。

台积电何军博士指出，AI与HPC驱动半导体市场40%需求，Chiplet与3D IC成整合关键。AI应用追求高效能、高密度，预测2027年光罩尺寸增8-10倍，产品迭代加速。

何军强调，自动化工具、制程控制、3DFabric平台及生态协同是3D IC发展基石。日月光洪松井称，AI与先进封装相互促进，加速M2M技术，系统封装需求激增。CoWoS量产之际，散热、材料瓶颈待解，HBM技术需升级。

中国台湾半导体生态强大，应通过联盟合作制定标准与产品路线图，加速问题解决，共推3D IC与AI融合发展。