EVG在SEMICON Taiwan 2024上，重磅推出其革命性LITHOSCALE无光罩曝光系统，满足市场对微影技术高度灵活性的需求。同时，EVG还展示了混合与熔融晶圆键合、IR薄膜剥离等关键技术进展。

EVG的高量产制造解决方案、工程服务与制程专长，正引领半导体制造新风尚，支持HBM、BPDN及小芯片等前沿设计。展会上，EVG举办两场演讲，分别聚焦先进系统级封装中的无光罩图案成形，以及颠覆性3D整合技术，探讨晶圆到晶圆与晶粒到晶圆混合键合的最新趋势。

EVG亚太销售总监Dr. Thorsten Matthias强调中国台湾半导体产业的重要性，并指出EVG正积极扩大在中国台湾的布局，以应对市场增长与客户需求。EVG在中国台湾的办公室扩展计划，特别是在台中的制程与应用工程团队增强，旨在提升安装能力与量产支持。

值得一提的是，EVG的晶圆键合与微影产品，特别是LITHOSCALE系统在3D-IC先进封装领域的销售表现强劲，进一步巩固了其在该领域的领先地位。