随着AI市场新兴应用的不断涌现，对HPC高性能计算、HBM、CoWoS先进封装、高性能存储等的需求大幅提升，晶圆代工行业迎来了快速发展的机遇。12英寸晶圆因其在先进制程芯片中的广泛实用性，成为全球晶圆厂扩产的重点，台积电、英特尔、联电、世界先进、中芯国际、华虹半导体等企业纷纷加入扩产行列。

世界先进与恩智浦合资成立的新加坡12英寸晶圆厂已获批准，预计2027年试产，2029年开始贡献利润。台积电在全球多地扩产，包括德国、日本、美国亚利桑那州等地，预计未来几年将有更多12英寸晶圆厂投入生产。联电在新加坡的Fab 12i厂区扩建项目正在进行，东芝电子元件及存储装置株式会社的新300mm晶圆功率半导体制造工厂已竣工，力积电也在印度和台湾启动了新的12英寸晶圆厂。

此外，德州仪器、英特尔、格芯等公司也在积极布局12英寸晶圆厂建设，以满足未来对模拟和嵌入式处理芯片的需求。在中国大陆，中芯国际、华虹半导体、华润微深圳、广州增芯科技等企业的12英寸晶圆线也在加速建设中。

这一轮12英寸晶圆厂的建设热潮，不仅反映了半导体行业对先进制程技术的迫切需求，也预示着未来全球半导体产业竞争格局的变化。随着更多12英寸晶圆厂的建成投产，将有助于提高全球半导体供应链的稳定性，同时也将推动半导体技术的进一步发展。