三星测试TEL新GCB设备,EUV图形化或迎变革
来源:ictimes 发布时间:2024-09-06 分享至微信
三星电子正测试东京威力科创的GCB设备“Acrevia”,此举可能撼动应材在EUV图形化市场的地位。
Acrevia通过气体团簇光束优化图案,提升精度并降低成本,与应材Centura Sculpta功能相似。若成功应用,将缩短制程,提升利润率,并消除生产随机错误,提升良率。
东京威力科创透露,测试聚焦晶圆代工,非存储器制程。若设备获好评,将重塑图形化市场格局。
目前,应材凭Centura Sculpta主导市场,已在三星、英特尔等公司应用,并探索2纳米制程中去除缺陷的功能。市场密切关注此新设备的表现,期待其带来的变革。
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