三星电子正在测试东京电子（TEL）的新型气体团簇束（GCB）设备“Acrevia”，以期改善极紫外（EUV）光刻图案化工艺。这一测试可能对由应用材料公司主导的先进EUV光刻技术市场格局产生重大影响。

Acrevia设备利用离子束对晶圆的局部区域进行整形，以改善EUV工艺中的图案粗糙度（LER）和图案缺陷。该技术有望缩短生产流程并提升图案质量，通过照射离子束进行图案成形，减少EUV多重图案化的需求，同时消除EUV图案化过程中的随机误差。

业界预测，应用TEL的新设备能够提高生产利润率。TEL的高管表示，客户正在对设备进行测试，预计将首先应用于代工工艺而非存储器工艺。随着TEL新设备的积极评价，EUV图案改进设备市场可能会发生变化，挑战应用材料公司的市场领导地位。

三星和SK海力士已在1a和1b nm技术节点引入EUV设备，并计划在今年推出1c nm DRAM，进一步增加EUV技术的使用。与此同时，美光将在1γ nm节点首次引入EUV技术，并计划于2025年量产。这些进展表明，EUV技术在半导体制造中的重要性日益增加，而TEL的新型GCB设备可能成为推动该领域创新的关键因素。