臻鼎首次参与SEMICON Taiwan，营运长李定转在论坛上强调IC载板在半导体产业中的重要性日益凸显。

随着3D封装技术的发展，IC载板技术难度与角色愈发关键。臻鼎不仅提供高端载板，还拥有先进自动化工厂，并计划向先进封装领域拓展。

李定转指出，IC载板正朝大尺寸、高层数方向发展，预计至2026年尺寸将翻倍，层数也将显著提升。他强调资源整合对载板产业发展的重要性，并表达了对臻鼎成为全球前五大IC载板供应商的信心。

臻鼎在PCB领域同样领先，专注于高层数、高精密度产品，并将以“云、管、端”理念推动AI应用。

新厂建设方面，高雄厂已试产，泰国厂也顺利推进，预计2025年上半年试产，下半年量产，旨在增强全球PCB供应链韧性。