在人工智能（AI）与高性能计算（HPC）需求激增的背景下，全球晶圆厂正加速推进到3nm制程技术。台积电等领先企业在这一领域的创新，为多个供应链厂商提供了巨大的商机，尤其是在先进制程相关的应用集成电路（ASIC）设计服务领域。

世芯科技，作为AI芯片设计领域的先锋之一，近期展示了强劲的增长势头。凭借来自亚马逊的7nm制程AI芯片订单，世芯去年的业绩翻了一番，年增幅超过120%。今年前七个月，公司合并营收达到289.35亿元新台币，同比增长81.9%。尽管预计第四季度可能面临平稳态势，但世芯对2025年的营收前景持乐观态度，期待英特尔5nm芯片订单的持续支持。

另一家行业巨头智原科技，长期以来专注于成熟制程应用，但近年来积极拓展先进制程与封装需求。智原已经加入了英特尔晶圆代工设计服务联盟，并成功获取了多个国际客户的订单。2023年第二季度，智原在先进制程领域的表现尤为突出，订单金额显著超越去年全年，且未来有望通过先进封装服务进一步提升市场份额。

创意科技也紧跟趋势，尽管消费电子需求仍显疲软，但AI相关ASIC和商业应用的需求则持续增长。公司近期接获了若干AI新创项目订单，预计将提升整体毛利率，并推动公司在竞争激烈的市场中脱颖而出。

整体来看，高性能计算与AI芯片领域正迎来前所未有的发展机遇。随着技术的不断进步和市场需求的不断扩展，相关企业无疑将会在这一波浪潮中获得丰厚的回报。