AI浪潮下，半导体技术尤为关键，驱动数据处理、传输及边缘运算创新。联电前瞻AI市场，深耕3D IC、高速传输与电源管理，亮相SEMICON Taiwan 2024，分享制程技术如何赋能AI发展。
针对传输瓶颈，联电推出RFSOI 3D IC方案，通过晶圆堆叠减少射频前端面积超45%，提升带宽能力。随着AI向边缘渗透，市场规模预计将从2023年的154亿美元增至2032年的709亿美元，覆盖自动驾驶、机器人等多领域。
联电W2W 3D IC解决方案，以硅堆叠技术优化存储与处理器布局，加速数据传输，降低成本与能耗，携手供应链伙伴，打造高效、低耗、经济的边缘AI解决方案。
