西门子EDA CEO Mike Ellow在论坛中强调，面对半导体行业的高复杂性、成本上升、时间紧迫及人才短缺等挑战，掌握前沿设计技术与革新工具至关重要。他指出，半导体是推动世界变革的核心力量，预计到2030年，半导体产值将破万亿美元大关。

软件定义系统依赖强大芯片支撑，而系统复杂性增加要求多领域整合。Siemens EDA倡导“Software defined, Silicon enabled”，致力于构建开放、协同的生态系统，涵盖精密制造技术、稳定供应链、异质封装技术及软件定义系统设计。

为应对AI与云服务的强劲需求，Siemens EDA以3D IC为核心，推出Innovator3D IC封装系统，促进技术整合，推动产业标准制定。未来，3D IC设计将如搭积木般简便快捷，降低成本，提升效率。

同时，Siemens EDA与业界巨头合作，开发自动驾驶芯片设计模拟系统PAVE 360，利用数码孪生技术，在设计初期即进行验证与模拟，加速Level 5自动驾驶系统开发。