Neo Semiconductor推出革命性3D X-AI芯片，通过在底部集成神经电路层，直接处理高达300层堆叠存储器中的数据，显著减少GPU处理负担与数据传输需求。此举旨在解决传统AI芯片因架构低效导致的能耗高企问题。

Neo CEO许富菖指出，传统AI架构依赖GPU处理HBM中的数据，数据汇流排成为瓶颈，导致能效下降。而X-AI芯片则直接在存储器内部处理数据，每颗裸片容量128GB，处理速度达每秒10TB。堆叠12片后，容量超1.5TB，吞吐量超每秒120TB，效能提升百倍，功耗降低99%。

与此同时，业界如Tenstorrent团队也在探索类似解决方案，旨在用更高效芯片设计替代GPU与HBM，应对AI市场快速增长带来的高运算需求及能耗挑战。随着技术进步，AI芯片能效瓶颈有望逐步破解。