镭洋科技亮相SEMICON Taiwan 2024,瞄准AI新机遇
来源:ictimes 发布时间:2024-09-05 分享至微信

镭洋科技,作为佳世达转投资公司,在SEMICON Taiwan 2024上大放异彩。创始人王奕翔携手合作伙伴Coto Technology,共谋IC封测新商机。同时,镭洋展示了其毫米波通讯测试方案,精准捕捉天线市场增长与AI时代的新机遇。


王奕翔指出,半导体技术是推动AI发展的关键,高频通讯与精密测试需求随之激增。镭洋推出的自动化机械手臂校验系统,采用自研算法,显著缩短测试时间,提升效率,专为阵列天线设计。


第二事业处处长彭俊凯透露,镭洋在毫米波技术上取得突破,多个项目已进入量产,且成功导入毫米波测试方案,利用Sub-6G测试仪与自研程序,为客户降低测试成本。


面对AIoT与5G的快速发展,王奕翔强调,毫米波技术成为高频元件及通讯技术的焦点。镭洋将持续加大研发力度,在毫米波测试领域深耕细作,把握未来科技浪潮。


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