随着英特尔Lunar Lake、苹果iPhone 16等新品发布临近，高通与联发科也在10月蓄势待发，科技巨头们纷纷推出采用台积电3纳米制程的芯片，推动需求飙升。台积电3纳米产能利用率持续满载，正加速扩产以满足市场需求。

英特尔在德国柏林率先发布Lunar Lake处理器，该处理器采用台积电3纳米制程，结合先进封装技术，性能强劲。苹果则紧随其后，预计9月发布iPhone 16系列，全面采用3纳米制程。高通与联发科亦不甘落后，将于10月发布新一代芯片，加入这场科技盛宴。

台积电不仅受益于AI与HPC订单的持续增长，还迎来了消费电子出货旺季。其3纳米制程出货已占台积电2024年Q2营收的15%，预计下半年将显著拉升营收贡献度。台积电正全力扩产，以满足客户强劲需求，预计全年营收年增幅度至少可达26%。

此外，台积电2纳米制程也将于2025年Q4量产，进一步巩固其在先进制程领域的领先地位。随着台积电产能的不断扩张，供应链上的多家大厂业绩也维持在高水平，共同见证科技行业的繁荣景象。