台积电计划在9月推出其CyberShuttle服务，为IC设计公司提供2纳米制程技术的支持，预示着半导体行业的新一轮竞争即将开始。这项年度两次的服务，通过共享晶圆的方式，帮助客户降低成本并加速技术布局，预计将吸引众多技术企业参与。

台积电的2纳米技术进展顺利，预计新竹宝山的新厂将在明年开始量产，而苹果公司可能在2025年采用此技术，使得iPhone 17系列可能成为首批使用2纳米芯片的产品。此外，台积电的N2P和A16芯片预计于2026年下半年进入量产，进一步提升功耗效率和芯片密度。

CyberShuttle服务，也称为MPW，允许不同客户的芯片共享同一片测试晶圆，降低光罩成本，加快试产和验证过程。台积电还提供验证IP、标准单元库和I/O子电路的兼容性服务，大幅减少原型设计成本。

2纳米技术将采用环绕式栅极场效应晶体管（GAAFET）结构，与之前的鳍式场效应晶体管（FinFET）不同，这要求IC设计公司快速适应市场认知和制作流程的改进。台积电的CyberShuttle服务覆盖广泛的技术领域，每月最多提供10个Shuttle服务，为2纳米技术提供首次亮相的平台。

IC设计公司指出，2纳米技术的设计复杂性高，涉及chiplet和3D技术，预计将于明年进行流片测试。尽管谈论具体项目还为时尚早，但几乎所有CSP公司都在积极讨论下一代产品，依赖于领先技术。

ASIC公司透露，7纳米以下先进制程项目主要集中在成熟制程，未来竞争将集中在少数前端企业，而未能抢上2纳米首批测试的公司可能会落后竞争对手半年。因此，获得CyberShuttle服务的机会对企业来说至关重要。