全球晶圆代工市场上半年业绩分化明显，台积电独占鳌头，每日净赚约26亿新台币，而中芯等厂则依赖政府资金支撑。台积电不仅重新定义晶圆制造产业，纳入封装、测试等，展现强大市场扩张力，其市占率在晶圆制造2.0领域已达28%，远超同行。

下半年，半导体市场预计缓慢复苏，但台积电仍将持续领跑，联电、世界先进等厂或能回暖，其他厂商则面临挑战。

中芯、华虹等国内代工厂业绩下滑，中芯上半年虽获政府补助2.493亿美元，但扣除后利润接近盈亏平衡，凸显其无EUV设备下的艰难处境。中芯预计三季度营收增长，但市场对其盈利能力持保留态度。

相比之下，英特尔晶圆代工亏损扩大，三星电子则持续投入先进制程与封装，未见显著外部订单。市场认为，英特尔需依赖政府支持及分拆策略来扭转局势。中芯、华虹虽产能利用率高，但技术突破与获利增长仍受限。在本土客户订单支持下，其未来发展仍需观察。