美国政府与惠普合作,投资尖端半导体技术的开发与商业化
来源:ictimes 发布时间:2024-09-04 分享至微信

拜登-哈里斯政府宣布与惠普公司达成初步条款,旨在支持尖端半导体技术的开发和商业化。惠普将利用其在微流体和微机电系统(MEMS)领域的专业知识,提高半导体硬件的性能和效率。拟议的资金将支持硅器件的制造,这些器件对生命科学实验室设备至关重要,如药物发现、单细胞研究和细胞系开发。


美国商务部长吉娜·雷蒙多强调了半导体技术在药物发现和生命科学设备创新中的重要性,并感谢拜登总统和哈里斯副总统的领导。白宫副幕僚长娜塔莉·奎利安提到,惠普一直是美国创新历史的一部分,政府的投资将帮助美国继续引领下一代技术。


该项目预计将在科瓦利斯创造近150个建筑工作岗位和100多个制造业工作岗位,同时惠普在国家科学基金会发动机开发计划中发挥关键作用,推动半导体行业的发展。惠普还与波特兰社区学院合作开展培训和招聘计划,并采用CHIPS女性建筑框架,扩大建筑劳动力的多样性。


商务部副部长兼国家标准与技术研究所所长劳里·洛卡西奥表示,这项投资将帮助惠普推动行业发展,惠普总裁兼首席执行官恩里克·洛雷斯感谢政府的投资,并期待加速微流体和MEMS技术的创新。


惠普的目标是到2025年使用100%可再生电力为其全球运营提供动力,并计划申请财政部的投资税收抵免。商务部将在完成尽职调查后,向申请人提供PMT(潜在激励奖励),奖励金额取决于尽职调查和奖励文件的谈判。


CHIPS for America是拜登总统经济计划的一部分,旨在投资美国、创造高薪工作、并振兴落后社区。该计划专注于扩大产能、增强能力、保持竞争力和推动商业化,努力推动美国在技术前沿的地位。

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