美国商务部于2024年8月16日宣布，根据《芯片法》，将向德州仪器提供16亿美元的拨款和30亿美元的贷款，以支持其在犹他州和得克萨斯州的芯片制造工厂建设。这笔资金是德州仪器计划在这两个州投资约400亿美元的一部分，包括在得克萨斯州谢尔曼的另外两家工厂。

这项拨款是《芯片和科学法案（CHIPS and Science Act）》的一部分，该法案由美国国会于2022年通过，目的是激励研究和提高美国半导体产业的竞争力。美国商务部表示，这笔资金将促进德州仪器在2030年之前投资超过180亿美元，用于建设三个新的制造设施。

美国商务部进一步说明，预计这些投资将在德克萨斯州和犹他州创造超过2000个制造业工作岗位，这对于当地经济和就业市场将是一大利好。这一举措体现了美国政府对于加强国内芯片制造能力，减少对外国供应链依赖的承诺。

德州仪器作为全球领先的半导体公司，此次获得的资金支持将进一步巩固其在芯片制造领域的领导地位，并有助于推动技术创新和产业升级。同时，这也标志着美国在全球半导体产业竞争中采取了更为积极的策略，以确保其技术优势和经济安全。