根据市场调查机构TrendForce数据，2024年第二季度，全球前十大晶圆代工厂的产值环比增长9.6%，达到了320亿美元。这一增长主要得益于中国大陆618年中消费季的推动，以及消费性终端库存回归健康水平，促使客户开始备货或回补库存，晶圆代工厂因此接到了急单，产能利用率得到显著提升。此外，人工智能（AI）服务器相关的需求也对增长有所贡献。

在晶圆代工厂的排名中，前五大企业台积电、三星、中芯国际、联电、格芯的顺序保持不变。华虹集团、高塔半导体、世界先进、力积电、合肥晶合集成则位于第六至十位。特别值得注意的是，世界先进因DDI（显示驱动芯片）急单和PMIC（电源管理芯片）需求增加，出货量增长，排名上升至第八位。

展望第三季度，尽管全球经济形势的不确定性可能抑制消费信心，但智能手机和PC/NB（笔记本电脑）新品的发布预计仍将推动SoC与周边IC的需求。同时，AI服务器相关的HPC（高性能计算）需求正处于高速增长期，预计这一需求将持续至年底，部分先进制程订单甚至已排期至2025年全年，成为支撑2024年产值增长的关键因素。

机构预测，由于第三季度先进制程与成熟制程的产能利用率均有所提高，全球前十大晶圆代工产值有望进一步增长，且季度增幅可能与第二季度持平。这表明晶圆代工行业在当前全球经济环境下仍保持了一定的增长势头。