三星电子在7月31日的投资人财报会议上，以其半导体业务中的晶圆代工板块为核心，揭示了第二季度令人瞩目的获利增长态势。公司晶圆代工业务的负责人自豪地宣布，这一成绩的取得主要归功于5nm以下先进制程技术的新订单激增，特别是来自人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域的客户群，其规模相较于去年实现了翻倍增长。这一显著扩张不仅彰显了三星在高端芯片制造领域的强大竞争力，也预示着全球半导体市场正加速向更高技术门槛迈进。

三星方面进一步指出，晶圆代工业务的持续盈利增长，还得益于关键应用领域需求的强劲复苏。这一积极趋势不仅巩固了三星在半导体行业的领先地位，也为公司未来的市场拓展奠定了坚实基础。

尤为值得一提的是，三星正加速推进其2nm GAA（全环绕栅极）制程技术的研发进程，随着2nm GAA制程开发套件（PDK）的开发与分发，三星正积极助力客户加速产品设计与验证，为2025年实现2nm技术的大规模生产做好充分准备。这一举措无疑将进一步提升三星在先进制程技术领域的领导地位，并引领整个半导体行业迈向新的技术高峰。