根据Counterpoint Research的报告，2024年第二季度全球晶圆代工行业收入环比增长9%，同比增长23%，主要受AI需求的强劲推动。尽管非AI需求复苏缓慢，预计2024年第三季度智能手机旺季表现不佳，但中国大陆晶圆代工和半导体市场复苏速度快于全球同行。

中芯国际和华虹等中国大陆厂商公布了强劲的季度业绩和积极的指引，整体利用率已超过80%。台积电由于AI加速器需求的持续增长，2024年第二季度营收略超预期，并将年度营收预期上调。台积电计划在2025年将CoWoS产能至少翻一番，以满足AI需求，并预计3nm和5/4nm等先进节点的价格上涨可能性很高。

三星代工厂收入环比增长，以13%的市场份额保持行业第二。中芯国际的季度业绩强劲，为第三季度提供了强于预期的指引。联电季度业绩增长，得益于汇率和定价能力，预计第三季度实现中个位数环比增长。格芯业绩稳健，汽车业务环比增长，智能手机市场库存恢复正常。

Counterpoint分析师Adam Chang指出，全球代工行业在AI需求和智能手机库存补充的推动下表现出韧性，但整个半导体行业需求复苏不均衡。中国大陆代工厂因早期库存调整和无晶圆厂客户补货而反弹更快，非中国大陆代工厂复苏则相对缓慢。