最新市场研究机构Counterpoint Research的报告揭示了2024年第二季度全球晶圆代工市场的强劲表现，该季度营收环比增长约9%，同比增长高达23%，主要驱动力来自蓬勃的AI需求。在厂商排名中，台积电、三星与中芯国际继续稳坐前三甲宝座。

报告特别指出，尽管非AI半导体如汽车和工业应用半导体的需求复苏步伐较为缓慢，但物联网和消费电子产品等领域却出现了紧急订单潮。尤为值得注意的是，中国晶圆代工及半导体市场的复苏速度显著快于全球平均水平，中芯国际与华虹等国内代工厂商凭借强劲的季度业绩和积极的市场预期脱颖而出，这主要得益于中国无晶圆厂客户较早进入库存调整阶段。

具体来看，台积电以62%的市场份额遥遥领先，较去年同期增长了4个百分点，稳居全球晶圆代工市场首位。台积电第二季度的营收表现略超预期，得益于人工智能加速器需求的持续高涨，公司还上调了年度营收预期至20%中段。展望未来，台积电预计AI加速器供需紧张态势将延续至2025年底或2026年初，并计划于2025年将CoWoS产能至少翻倍，以满足市场对AI技术的迫切需求。

紧随其后的三星，以13%的市场份额位列第二，环比增长得益于智能手机库存的预建与补货。三星正积极争取更多先进节点的移动和AI/HPC客户，并预计其年收入增长将超越行业平均水平。

而中芯国际则以6%的市场份额连续第二个季度稳居全球晶圆代工市场第三，其季度业绩同样表现出色，并为第三季度提供了更为乐观的业绩指引。中芯国际的强劲表现得益于中国市场的持续复苏，特别是在CIS、PMIC、物联网、TDDI和LDDIC等领域的需求增长。随着12英寸需求的改善及中国无晶圆厂客户库存补充范围的扩大，中芯国际预计综合ASP将有所上涨，并对年度收入增长持谨慎乐观态度。