9月2日，台湾《经济日报》报道，苹果与OpenAI两大巨头已抢先预订台积电A16的首批产能，无疑为台积电A16的未来前景添上了浓墨重彩的一笔。

苹果，作为台积电的长期合作伙伴与大客户，其对A16的青睐自不待言。

令人瞩目的是OpenAI的加入。OpenAI曾计划斥资7万亿美元自建晶圆厂，以降低对外部AI芯片的依赖。经过深思熟虑后，OpenAI选择了与台积电等业界巨头合作，通过博通、迈威尔等美商伙伴协助开发自家ASIC芯片，并预定在台积电3纳米及后续A16制程上进行投片生产。

A16芯片作为台积电迈入埃米制程的里程碑之作，其技术亮点令人瞩目。采用超级电轨技术（SPR）的A16，将供电线路巧妙地移至晶圆背面，为晶圆正面释放出更多宝贵的讯号线路布局空间。这一创新设计不仅显著提升了逻辑密度与效能，还大幅度降低了IR drop，从而优化了供电效率。

相较于前代N2P制程，A16在相同工作电压下速度提升8-10%，在相同速度下功耗则降低了15-20%，芯片密度更是实现了高达1.10倍的增长。这些卓越的性能指标无疑为数据中心等高性能计算领域提供了强大的支持。