台积电海外营运资深副总经理张晓强近日透露，公司对于high-NA EUV（高数值孔径极紫外光刻）技术的采用仍处于评估阶段，尚未确定具体时机。他强调，台积电的研发团队正在全面考量该技术的成本效益与未来制程的适配性，以确保做出最佳决策。

同时，张晓强宣布了一个令人振奋的消息：台积电的A16先进制程技术将于2026年下半年在台湾率先实现量产。这项技术融合了纳米片晶体管与超级电轨技术，将显著提升逻辑效能与设计灵活性，为高效运算与AI系统带来前所未有的性能提升。

此外，台积电在矽光子技术领域也取得了重要突破，推出了COUPE技术，通过创新的3D封装方式，实现了能耗的大幅降低与高带宽数据传输的显著提升。

在全球布局方面，台积电正加速推进海外生产基地的建设与扩张，包括美国亚利桑那州、日本及欧洲等地。这些举措不仅彰显了台积电在全球半导体行业的领先地位，也为其未来的发展奠定了坚实的基础。