台积电A16制程,苹果与OpenAI领先预定
来源:ictimes 发布时间:2024-09-04 分享至微信

近日,台积电在北美技术论坛上发布了全新的埃米级A16制程技术,预计将于2026年量产。这一前沿制程迅速引发了行业关注,苹果公司和OpenAI已成为首批客户。


苹果抢先锁定了A16的首批产能,计划应用于未来的设备中。而OpenAI则将利用这项技术开发专用芯片,以增强其AI驱动的视频生成工具Sora的性能。


A16制程将晶体管尺寸缩小至1.6纳米,结合了创新的超级电轨和奈米片晶体管技术,不仅提升了芯片的逻辑密度,还显著提高了运算效率。与现有技术相比,A16在相同工作电压下提升速度约8%-10%,功耗降低达15%-20%。这些技术改进使其特别适用于高效能运算领域,如AI运算平台和数据中心服务器。


OpenAI原计划自建晶圆厂,但经过风险与成本的考量,最终选择与台积电及其他芯片大厂合作。这一决策将加速OpenAI的AI芯片研发进程,并为未来产品,如Sora视频生成功能提供技术支持。此外,苹果新推出的智能功能Apple Intelligence也将借助这些芯片获得更强大的AI能力。


台积电的A16制程无疑将推动AI芯片的进一步发展,强化其在全球半导体市场中的领先地位。


[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!