台北的SEMICON2024半导体展将在9月4日正式拉开帷幕，汇聚全球科技巨头与半导体领域的先锋。这场盛会吸引了1100多家厂商参展，涵盖台积电、日月光、群创等知名台厂，以及AMD、英特尔、三星电子、SK海力士等国际大厂，展会规模创下历史新高。
此次展会的亮点是先进封装技术，包括Chiplet、3D IC、CoWoS和面板级封装（FOPLP）等尖端技术。展会不仅是展示科技成果的平台，还是探讨行业未来趋势的国际论坛。超过200位来自全球的科技领袖将齐聚一堂，共同探讨这些技术如何驱动AI芯片和高带宽存储器的创新，特别是在AI和云计算领域的应用前景。
SEMI的统计数据显示，预计将有来自56个国家和地区的代表参与展会，专业观众将超过8.5万人次，彰显了该展会作为全球半导体行业风向标的地位。主办方也特别安排了多个国际论坛，首次举办的硅光子论坛和面板级封装论坛备受期待，将为与会者带来丰富的见解与灵感。
通过此次展会，全球半导体产业将迎来新的技术突破，先进封装技术正逐渐成为推动未来发展的重要引擎。
