研究机构YoleGroup最新报告揭示了半导体行业面临的挑战与机遇。2023年，半导体市场疲软拖累了先进封装市场，但随着需求回暖和技术普及，市场预计在2024年迎来复苏。特别是第一季度，受季节性因素影响，先进封装收入同比下降9%至102亿美元。然而，下半年市场展望乐观，预计全年将实现显著增长。

高性能计算（HPC）与生成式AI的兴起成为推动先进封装市场增长的关键力量。据预测，该市场收入将以12.9%的复合年增长率扩张，至2029年将达到811亿美元。这一趋势在日月光投控的财报中得到了验证，其2024年二季度营收创新高，主要得益于AI相关先进封装需求的激增。

尽管2024年第一季度的资本支出略低于前一季度，但领先企业已计划在未来几年内大幅增加投资，以满足不断增长的市场需求。特别是针对HPC和AI等前沿应用，半导体企业正积极扩产，并与晶圆厂及客户紧密合作，以确保产能充足。

综上所述，尽管短期面临挑战，但先进封装市场长期前景光明，HPC与AI的蓬勃发展将为其注入强劲动力。