8月22日，华虹宏力集团迎来了其无锡项目二期工程的关键时刻：首批工艺设备正式搬入。这一重要节点标志着华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目的建设进入了全新的阶段，为年底的试生产奠定了坚实基础。

该二期项目，即华虹九厂，专注于车规级芯片制造，计划建设一条月产8.3万片的12英寸特色工艺生产线，总投资高达67亿美元。项目竣工后，华虹无锡的月产能将提升至约18万片。项目团队正在加紧推进建设和设备安装，预计将在2024年底前启动试生产。

华虹宏力党委书记兼总裁唐均君表示，公司将继续推进“8+12”战略，聚焦“特色IC + Power”发展模式，进一步强化特色工艺的技术和质量水平。唐总裁强调，这一战略将推动科技创新，并为集成电路产业的发展贡献更多力量。

华虹无锡二期项目的进展不仅展示了华虹在集成电路制造领域的雄厚实力，也为未来的科技创新注入了强劲动力。此举无疑将进一步推动华虹在全球市场中的竞争力和影响力。